的作用：1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。气相外延炉气相
2018-09-03 09:31
保留半导体电路图。这一步骤需要借助液体、气体或等离子体等物质，通过湿法刻蚀或干法刻蚀等方法，精确去除选定的多余部分。 薄膜沉积将含有特定分子或原子单元的薄膜材料，通过一系列技术手段，如化学气
2024-12-30 18:15
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散
2018-10-15 15:11
`哪位了解LCVD激光气相沉积设备，想买一台用来做补线用。如图，沉积出宽10um左右的金属线。求大神指点！`
2014-01-17 10:36
数据有了更深的印象。 然后介绍了薄膜形成方法 热氧化 化学气相沉积 物理气相
2024-12-16 23:35
到一块玻璃板上。4.[IC制造] IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气
2019-01-02 16:28
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积：各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此，主要使用两种工艺，物理气相沉积 (PVD) 和化学
2021-07-08 13:13
我国作为制造业大国，汽车制造在模具中应用比重高我国模具行业已经取得了很大的突破，在模具行业发展的过程
2017-10-17 12:25
。 2、制造工艺不同 薄膜电阻的制造工艺主要有物理气相沉积和化学气
2023-09-01 17:49
的黑色粒状沉积物。 4、镀液颜色变淡镀液在自行分解过程中，镀液的颜色不断变淡，例如含氨碱性化学镀镍液中，当发生自行分解后，镀液的颜色由深蓝色变成蓝白色，与此同时还可
2018-07-20 21:46
