本文介绍了汽车电子产品的前景、组成及影响因素;重点在技术研发、器件供应体系、生产管理以及对电子产品投入的认识方面具体分析了制约我国汽车电子产品发展的因素。
2021-05-19 06:01
我国汽车电子标准是什么？国际汽车电子标准的现状及发展趋势分析
2021-05-12 06:12
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
北京卫星制造厂隶属于中国空间技术研究院(航天五院),是从事卫星等航天器研制的大型国有企业,现位于北京航天城。现由于业务需要,急需从事厚膜混合电路及元器件封装的工艺、生产专业技术人员、操作人员和检验人员若干要求有两年以上工作经验。联系人：张主任 ***
2013-11-23 07:43
北京卫星制造厂隶属于中国空间技术研究院(航天五院),是从事卫星等航天器研制的大型国有企业,现位于北京航天城。现由于业务需要,急需从事厚膜混合电路及元器件封装的工艺、生产专业技术人员、操作人员和检验人员若干要求有两年以上工作经验。联系人：张主任 ***
2013-11-23 07:46
本文详细讨论了焊接网络控制器的硬、软件设计，实现了以焊缝编号进行焊接规范参数设定的控制策略，并在某专用汽车制造厂铝合金罐体焊接生产中投入了应用。
2021-05-31 06:54
我国驱动电机及其控制器的发展现状如何？我国驱动电机及其控制器存在的主要问题是什么？
2021-05-13 06:27
。英飞凌科技中国有限公司汽车工业及多元化电子市场事业部汽车电子安全管理高级市场工程师沈顺伟表示，对很多车身应用来说，8位MCU已经足够，但对发动机管理可能需要32位MCU才能满足需求。从销量来看，16位
2019-06-21 06:25
据美国汽车工程师学会的调查，美国每年有26万交通事故是由于轮胎气压低或渗漏造车的，另外，每年75％的轮胎故障是由于轮胎渗漏或充气不足引起的。根据我国有关部门的统计，高速公路46％的交通事故是由于轮胎
2019-06-21 06:02
实现汽车行业智能互联应用的复杂性及需求。 AutoPro?提供全方位技术及制造服务，帮助汽车制造商借力芯片技术步入「智能
2020-08-20 06:04
