求购ML7345C日本蓝碧石半导体,量大价格是多少,这么联系
2016-06-28 08:11
新冠疫情给半导体产业带来的影响到底如何?有什么后果?如何去应对?
2021-06-18 07:23
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26
八十年代后期,焊线机的生产研发主要分布在美国、日本、香港及西欧等发达国家地区,且价格都非常高,我国完全依赖进口设备,大大制约了我国
2019-09-29 10:19
我想用单片机开发板做个热疗仪,开发板是某宝上买的那种,有两个猜想:一个用半导体制冷片发热,一个用电热片。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的,查过一些资料,如果用半导体制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15
想请教一下,国内有妍和江丰两家半导体靶材(Ti,Niv,Ag)三种靶材的寿命及价格区间,12inch wafer!感谢了
2022-09-23 21:40
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司,江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU:(1)美国俄勒冈州Fab PID厂,2007年下半年量产;(2)美国亚利桑那州Fab 32厂,投资30亿美元,2007年末量产;(3)以色列Fab 28厂,投资35亿美元,2008年上半年量产;(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂,投资10~15亿美元,从90 nm过渡至45 nm,它是英特尔产首座300 mm晶圆厂,也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上,英特尔将于2009年推出32nmMPU,2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存,3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体
2020-04-08 09:00
的光刻机厂家就剩下ASML。ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部门拆分出来的独立公司(飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP恩智浦,最近美国高通公司要收购NXP,需要得到中国***的批准,赶上美帝
2018-06-13 14:40