工作内容： 农业智能化应用系统相关电子产品，现代农业自动监控，自动传感，自动控制设施的设计与研发。任职条件：1、电子、电气、计算机系统、信息系统、数据库设计、智能控制、机电一体、通讯等相关专业本科
2013-07-15 11:47
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
EE Section Manager，要求10年工作经验。2。Litho EE 2人：负责ASML机台和Nikon机台。3。PIE 4人：主要负责研发。4。Technician技术员。德州仪器半导体制造
2012-04-22 17:55
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
工作地点：成都职位要求：数字芯片设计工程师 岗位要求: 1、 熟悉多核Soc系统架构，熟悉AMBA总线/高速接口/DDR控制器/SOC外设等2、 三年以上大规模数字集成电路设计方面的经验3、硕士3年
2018-03-13 09:27
国科微电子有限公司是专注于大型集成电路设计和整机方案开发的高新技术企业。国科总部位于湖南省长沙市，在北京、上海、深圳、成都、苏州等地设有研发中心与分支机构。国科产品线涵盖数字音视频解码芯片、通信
2017-01-22 10:26
比如华为的麒麟芯片晶体管数量、功耗控制，芯片内总线连接？澎湃芯片的失败是不是它的研发团队在这些方面的不足？
2020-03-15 17:31
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
(经验丰富本科亦可) Process: 28nm ,12inch Fab，对于资深的PE 若想转PIE 也考虑；SIGEprocess 12inch 3)LTE基带开发工程师(北京，成都，瑞典）LTE
2016-12-17 16:58
