相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作
2023-10-19 10:47
本文为您讲解电脑芯片品牌、电脑芯片型号具体常见分类，包括CPU芯片品牌、显卡芯片品牌、网卡芯片品牌等以及它们具体有哪些型
2016-08-09 15:53
HMC339芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.07mm²。 2
2025-04-02 09:25
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2
2025-04-01 15:56
HMC404芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC镜像抑制混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为2.31mm
2025-04-02 09:30
HMC572是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器芯片，在整个频段内提供8 dB小信号换换增益、3.5 dB噪声系数和20 dB镜像抑制性能。 该器件采用LNA，后接由x2有源倍频器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器，并可
2025-04-02 09:51
入门级微波电路（MMIC）的上课笔记-S 参数
2023-07-05 10:13
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
HMC338芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC通用混频器，可在26至33 GHz的频率范围中用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片
2025-04-02 09:14
