当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的芯片与IP开源；这导致业界与
2020-02-18 14:54
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-07-21 11:05
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。本文概述了芯片设计流程、不同阶段以及它们对创建有
2023-06-06 10:48
提高生产力和降低运营成本，是所有企业/工厂努力追求的目标，由此引发对增强边缘智能新技术的需求暴增。不过您可能会好奇，“边缘是什么意思”？在ADI看来，“边缘”是机器与现实世界融合或交互之地。
2023-07-13 16:43
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计
2019-08-17 11:26
芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止
2018-04-04 13:11
三联屏，顾名思义就是一台机器将内容显示到三个屏幕上。三联屏可以根据不同的需求把不一样的画面显示到不同的显示屏上。本文主要介绍一下一套三联屏需要什么设备以及多少钱一套，最后奉上实现三联屏的方法步骤。
2018-03-21 11:50
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
