在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
感光器件是现代电子设备中不可或缺的组成部分，广泛应用于摄影、监控、医疗成像、天文观测等领域。感光器件的感光性能是衡量其性能的重要指标，它决定了器件在不同光照条件下的成像质量和效率。 1.
2024-10-12 14:58
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过
2023-06-19 11:31
感光电路板又叫光印线路板，是通过光线直接照射均匀涂在电路板的感光药膜，有光照的地方的药膜会被显影剂溶解，没有溶解的感光膜保留在电路板的铜皮上，不让三氯化铁溶液腐蚀，最后保留成为线路！
2019-08-19 11:29
网上的做板子的大多是用的热转印法，感光法的教程少，所以我来发一个，热转印有点在于快，但是设备要求高，需要激光打印机和热转印机或电熨斗，但是我都没有。。。。。而感光法呢设备要求低了。所以我就选用此法
2018-08-15 15:50
感光式报警器可放在抽屉或文具柜里,如果室内有一定的灯光照度或自然光线较强,当抽屉或柜门被打开时,报警器
2010-11-19 16:10
本发明涉及一种感光膜去除方法，通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，用CF4+O2等离子体去除聚合物的步骤； 将晶片安放在板上，然后用O2等离子体去除
2022-04-12 16:30
