EMC测试整改：提升产品合规性和市场竞争力？|深圳比创达电子在当前的产品研发和制造领域，电磁兼容（EMC）测试是确保产品符合法规要求并能够在各种电磁环境下正常工作的重要环节。然而，很多企业在进行
2024-03-07 09:50
在配电系统中，控台工作台有这几个专业性的词是什么意思？总入合总入分直送合直送分，他们具体代表专业的术语分别对应什么意思？
2024-02-22 10:31
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05
最近导师给我了几个信号样本，都是用IQ模式采集的，保存成wav格式，利用wav格式的左右声道分别保存IQ路的数据，然后又给了我一个其中一个信号样本合路后的样本，就是把IQ合路成实信号了，要我把其他
2019-10-04 22:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑 急求关于面键合技术的相关资料，面键合！！
2012-12-11 22:25
FPGA书籍合辑，包括软核演练篇，软件工具篇，数字电路篇，项目实战篇，学习指导篇，硬件语法篇
2016-08-02 22:21
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
高速溷合PCB过孔设计
2012-08-20 14:40
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:09
