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  • 黄兴 :碳化硅行业将在2022年上量爬坡,派率先上“车”

      岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题,收到超过60家国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了派半导体(杭州)有限公司总裁、创始人黄兴,以下

    2021-12-27 08:59

  • 半导体闪耀SNEC光伏展

    6月13日至15日,全球瞩目的SNEC第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会(简称“SNEC光伏展”)在上海国家会展中心隆重召开。碳化硅功率器件行业的佼佼者派半导体如期而至,携其前沿技术和创新方案亮相此次盛会。

    2024-06-18 16:09

  • 半导体强势推出多款模块产品,助力新能源!

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    2024-05-10 11:42

  • 半导体完成近5亿元融资

    近日,派半导体(浙江)有限公司连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资,主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。此次融资的顺利完成

    2025-02-21 15:35

  • 荣获“年度车规芯片市场突破奖”

    由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓,派半导体(杭州) 有限公司 (以下简称:派

    2023-12-19 14:42

  • 半导体荣获“中国SiC器件Fabless十强企业”称号

    12月14日,第三代半导体行家极光奖在深圳重磅揭晓,派半导体荣膺“中国SiC器件Fabless十强企业”称号。

    2023-12-15 10:57

  • 半导体荣获“年度车规芯片市场突破奖”

    半导体专注第三代半导体功率器件领域,产品涵盖碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化镓HEMT等多个方向。始创于2018年,公司拥有国内最为全面的碳化硅功率器件产品。

    2023-12-18 14:38

  • 荣获“中国SiC器件Fabless十强企业”

    12月12日晚,第三代半导体“2024行家极光奖”在深圳揭晓,数百家SiC&GaN企业代表联袂赴宴,经过数月时间的紧密筹划,专家组委会和众多行业人士投票评选,派荣耀登榜“中国SiC器件Fabless十强企业”。

    2024-12-16 15:11

  • 因H1机箱着火而官方致歉弥补

    NZXT()的H1机箱发布快1年了,对于“起火门”,官方给出了最终决定,下架并向受影响的用户寄送新的PCIe 3.0延长线配件套(H1支持显卡垂直安装)。

    2021-02-03 10:20

  • 半导体SNEC 2025圆满收官

    近日,全球最具影响力的国际化、专业化、规模化光伏盛会“SNEC第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会”圆满闭幕。派半导体在【6.1H馆 A155展位】重磅开展了新品发布、技术沙龙以及光伏客户方案的系统分享会,持续掀动展位热度,获得众多光伏行业专家以及专业

    2025-06-17 14:14