`请问电解铜箔底蚀的原因是什么？`
2020-01-08 15:27
ADBMS6815芯片在使用的过程中出现插拔烧蚀板子问题，主要变现为芯片内部的均衡MOS和外部均衡电阻损坏，当前是批次行出问题，其中2142周号芯片热插拔损坏率超过5%，损坏区域为S6-S12;1
2024-01-03 06:39
)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀 的感光材料。 2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透 明的部分从板面上除去。3)负
2010-03-09 16:22
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33
`电路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学
2017-12-18 17:58
RCC是一种无玻璃纤维新型产品，有利于激光、等离子体蚀孔处理，有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔具有12μm，18μm等薄铜箔，容易加工。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理铜箔和B阶段树脂
2011-04-11 09:41
±5 长度(m) ≥100 ◎聚乙烯保护膜的剥禺性 要求揭去聚乙烯保护膜时，保护膜不粘连抗蚀层。 ◎贴膜性 当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送
2010-03-09 16:12
印制板的基本功能之一是承载电信号的传输。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户
2018-11-27 09:58
:1倍的在硅片上直接分步重复曝光系统。 光致抗蚀剂 简称光刻胶或抗蚀剂，指光照后能改变抗蚀能力的高分子化合物。光蚀剂分为两大类。①正
2012-01-12 10:51
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现
2019-03-13 06:20
