PCB板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。如今PCB板从单层发展到双面板、多层
2019-05-07 13:59
研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三
2023-07-29 09:28
挠性电路板（Flexible Circuit Board，简称FPC）和柔性多层电路板（Flexible Multilayer Circuit Board）是两种不同类型的柔性电路
2024-10-12 16:44
PCB设计包含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺（可制造）性设计、可靠性设计、降低生产成本等内容。
2020-03-25 12:29
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊
2018-05-05 10:28
在印制电路板（电子烟线路板PCB）上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接
2018-09-26 11:02
PCBA制造绝不仅仅是在SMT贴片加工基础上增加物料采购这一个环节合并而成的，任何一颗物料出问题，都将影响PCBA板的整体结果，这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力。
2020-10-13 17:18
半导体封装载板（ICS或IC载板）是整体晶圆封装的基础，在半导体晶圆的纳米世界与印刷电路板PCB的微米世界之间，建立了强大的连接。IC载板包含多层
2023-10-20 10:39
影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊
2023-06-26 16:48
