随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展，对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小，而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板，因而星点渗镀导致线中间线隙变小甚至短路的问题也
2019-10-03 17:04
渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀。
2019-05-07 17:54
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干
2010-03-08 09:02
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜
2010-03-15 09:44
与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。
2019-06-13 16:01
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。
2019-05-29 17:52
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及
2019-08-20 16:53
很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善
2023-12-21 16:18
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完
2006-04-16 21:59
