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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

DFN-10L封装能够使Flash在客户产品的PCB占用面积缩小80%，节省材料成本。FP7153功能描述控制回路FP 7153是一款高效能电流模式同步降压稳压器 。主开关

2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

01需求背景换电模式是将新能源汽车的电池进行更换，以满足车主的续航需求，是一种将车和电池分离进行补能的模式。相比起充电模式，换电模式最短仅需3-5分钟，与加油时间差不多，在便利性、可靠性方面优势明显

2022-11-22 17:27 物通博联 企业号

大部分的PCB印制电路板厂，都选择使用自动化插装线进行电子元器件的安装，在这过程中，倘若电路板不平整，很有可能会引起定位不准、电子元器件无法插装、贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上的情况，甚至可能会撞坏

2022-09-29 11:00 中图仪器 企业号

IGBT 属于功率半导体器件, 在新能源汽车领域, IGBT 作为电子控制系统和直流充电桩的核心器件, 直接影响电动汽车的动力释放速度,车辆加速能力和高速度.IGBT

2023-12-01 15:48 伯东企业（上海）有限公司 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

​ 一、设计背景与需求分析在智能玩具行业快速发展的当下，儿童交互设备正从简单的声光反馈向拟人化对话升级。WT3000A-M6模组凭借其毫米级响应延迟、多模态交互能力及儿童安全设计，为AI

2025-03-12 08:55 广州唯创AI语音芯片 企业号

PCB, 塑封盖, 金属套管等, 因为特殊而严苛的工作环境, 这些元器件通过焊接工艺封装到一起, 这就要求压力传感器的密封性高, 在使用过程中不会出现泄漏的问题,

2023-12-01 14:56 伯东企业（上海）有限公司 企业号