失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2023-05-13 17:16
嗨，我想测试一个芯片，并想知道Virtex 5评估板是否可行。芯片在晶圆上，我有探针探测它，然后我将探针卡连接到FPGA。我需要数字I / O（芯片上用于数字I / O的48个焊盘），模拟输入（
2020-06-17 11:00
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2011-11-29 11:34
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2013-01-07 17:20
在电子产品中，只要产品工作就会发热。电子系统的热主要来自芯片和PCB板上产生的热量，尤其是芯片产生的热量比较显著。在电子系统中，过高的温度就会导致电源供电不足、芯片等器件失效，进而导致系统性能下降或者宕机，所以控制好
2022-12-20 09:35
EDA，三个简单字母却代表着解决芯片设计重重障碍的底层技术，一端连接着创新严谨的芯片开发者，另一端则连接着日新月异的数字世界。
2021-12-16 17:57
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片
2024-04-20 10:25
TMC2660通过SPI进行芯片参数的控制，一共需要初始化5个参数，具体参数含义可在数据手册上查到，这里不再做过多解释。直接贴代码，根据自己的平台自行移植即可。#defineREG_DRVCTRL 0X00000000#defineREG_CHOPCONF0X00
2021-09-15 07:50
WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片（chip），不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的，FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点（pad）
2024-04-17 11:37
