本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
引言 Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要技术，可实现细间距互连和高密度芯片堆叠。本文概述了Cu-Cu混合键合
2024-11-24 12:47
Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板，适用于表层电源设计。 CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔，其机械粘接范围
2023-07-05 13:57
在半导体行业中，封装技术对于功率芯片的性能发挥起着至关重要的作用。随着电子技术的飞速发展，特别是在大功率场合下，传统的封装技术已经难以满足日益增长的性能需求。因此，Cu Clip封装技术作为一种新兴
2025-02-19 11:32 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不
2019-04-30 17:39
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
近日，西人马公司再次推出自研芯片，CU0801A。 CU0801A是基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测
2021-06-21 09:03
随着芯片集成度的不断提高，Cu已经取代Ａｌ成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。在目前的芯片制造中，芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得
2009-09-11 17:06
