达到30分钟以上，使油墨恢复正常温度和黏度。4）烘烤时间的长短也会导致油墨的色差。4）加工时刮刀压力的大小，会影响油墨的厚薄，成品也会有色差。导致PCB板色差的原因的鱼骨图，希望对大家有帮助。总结：每
2022-08-08 18:53
应用终端电子产品中——移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距）已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细
2019-09-26 07:00
谁能告诉我ST的电子元器件厚薄有什么区别
2013-10-14 10:54
精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， 滤波器，无源集成器件和其他多种半导体
2016-06-27 13:26
精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， 滤波器，无源集成器件和其他多种半导体
2016-06-27 13:24
或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。 因为PCB一旦变形弯曲，在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊
2022-04-30 21:39
在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。因为PCB一旦变形弯曲，在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。
2020-12-10 10:04
精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， 滤波器，无源集成器件和其他多种半导体
2016-06-27 13:27
精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， 滤波器，无源集成器件和其他多种半导体
2016-06-27 13:25
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB
2017-12-25 16:04
