的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。 以上就是
2014-12-17 14:22
手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。 5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发
2016-11-15 13:04
，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)
2016-10-12 13:00
。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。 10 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近
2014-12-17 15:57
硬件设计基础之PCB的散热设计 从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。 板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在
2023-04-10 15:42
将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。10避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率
2020-06-29 08:51
对策，使其温度降低到可靠性工作范围内，这就是我们进行热设计的最终目的。散热是PCB设计的主要内容。对于PCB来说，其散热
2014-12-17 15:31
的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。 评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九
2018-09-13 16:02
铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。 评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）
2017-02-20 22:45
，但是又不能加散热器，PCB改了两版（因PCB面积较小，无法更改外形，且只能用双面板），目前还是无法解决，最终换了内阻小一点的芯片就没问题了，同时成本也增加了；所以最近在研究热阻和
2021-05-09 10:00
