PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】沉铜前处理（磨板）沉铜前磨板，主要是去除披锋、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。【2】沉铜利用板材自身，催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面，沉积上微薄的铜层
2023-02-03 11:37
萌新求助，求一个水泥磨系统智能化控制解决方案
2021-10-26 07:04
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45
求教一下大神们，PCBA在做成成品突然发生起火冒烟，电路已经近乎烧毁，测量发现图中蓝色层下方铜箔与紫色层上方铜箔有短路现象（阻值为几Ω，正常阻值很大），由于外观近乎烧毁，进行水平切片也未得到太多的信息，求教大神们可能是什么原因导致烧毁的。PCB材质为FR-4，不良
2022-01-11 15:58
你好，我必须实现一个使用V5上至少80％可用切片的设计。实现它的最佳方法是什么？是否有可用的示例设计使用80％或更多的逻辑？切片数量切片LUTS的数量Slice LUT-Flip Flop对的数量感谢您的任何意见和想
2020-06-17 14:22
就是CT拍的连续的切片图可以通过板卡采集吗
2013-11-25 09:35
大家好，当我运行report_utilization时，我没有获得切片使用百分比，只有FF / LUT / BRAM / DSP /等。如何通过report_utiliztion获得切片比率？谢谢
2018-10-18 14:26
嗨，我正在尝试使用DSP切片的设计。但是，我发现在Virtex 6 FPGA中，还有一个额外的时序约束应用于DSP Slice（对于相同的vhdl输入）。额外的时序约束是MINPERIOD约束，它
2020-06-05 17:11
