我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和咱一起来看看到底如何才看懂叠层文件吧~
2018-10-27 07:58
随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。
2019-05-11 09:03
对于PCB 板加工的基本信息需要备注清晰。这样才能使 PCB 在生产过程中更高效且无误。换句话说就是让加工商按照设计师的要求进行加工。对于 PCB 板上的备注基本信息有：板材、板厚、表面工艺、阻抗
2018-09-07 14:36
PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电，下面具体
2019-04-25 15:21
在PCB生产过程中，很多工序要用到各种溶液，往往这些溶液对PCB板的产品质量起到决定性的作用。精确的计算好各种溶液的浓度才能确保各种溶液在工艺中起到它应有的作用。下面介绍六种计算方法。
2019-10-03 16:39
同系统EMC的解决措施一样，PCB的EMC也要针对其三要素（干扰源、耦合途径、敏感装置）对症下药
2019-08-18 10:07
数字地（DG）是系统中数字电路零电位的公共基准地线。由于数字电路工作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较高时，会在电源系统中产生比较大的毛刺，易对模拟电路产生干扰。所以对数字地的接地点选择和接地线的敷设也要充分考虑。尽量将电路中的模拟和数字部分分开，最后通过电感，汇接到一起.
2018-06-15 08:35
现今的PCB基材大底由铜箔层（Cooper Foil）、补强材（Reinforcement）、树脂（Epoxy）等三种主要成份所构成，可是自从无铅（Lead Free）制程开始后，第四项粉料（Fillers）才被大量加进PC
2020-11-13 16:35
的作用。 但是，并不是所有操作系统都需要MMU才行，我们嵌入式中很多常用的RTOS（实时操作系统）没有MMU一样可以实现多线程。 只是RTOS实现的多线程相对大型操作系统要简单一点，其原理也要简单的多。 下面就来围绕RTOS给大家大家关于RTOS的多线程的内容。
2022-10-11 18:56
PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡是包括线路也有锡。 PCB化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的
2018-01-18 18:18
