在PCB设计中，若需提取特定封装，传统用Allegro自带导出方法需通过"File→Export→Libraries"
2025-04-16 17:33
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PC
2018-04-05 17:06
使用AD13打开一个即要导出坐标文件的PCB文件，然后选择“Edit（编辑）”→“Origin（原点）”→“Reset（复位）”，对PCB文件重设原点。如果你已经设置好原点，这一步可省略。
2019-05-31 14:53
打开所需的PCB文件，在菜单栏中选择工具、在工具下拉菜单中选择基本脚本中的横向菜单上基本脚本，鼠标单击。
2019-05-31 15:09
在使用cadence进行电子电路原理图设计时，突然发现一个问题，那就是cadence添加和导出原理图封装库的方式与altium designer还完全不一致。
2023-03-26 17:44
介绍如何在Altium Designer中导入导出设计规则，借鉴其他设计的优秀合理的规则设置（宝贵的设计经验）为我所用，而不需要自己手动创建。
2018-06-05 07:17
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明
2019-04-24 14:14
本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的
2020-10-10 11:34
广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到
2019-04-24 15:05
