说到扩容，不少人的第一反应都是解决比特币拥堵问题的闪电网络（Lightning Network），和其以太坊版本的雷电网络（Raiden Network）。由于这两种解决方式是对公链本身性能的补充，因此我们暂不把它们算作中间层，本文仅做简单介绍。
2018-08-20 16:51
有线门磁为嵌入式安装更加隐蔽，感应门窗的开合，适用于木质或铝合金门窗发出有线常闭/常开开关信号。门磁是用来探测门、窗、抽屉等是否被非法打开或移动。它由无线发射器和磁块两部分组成。门磁系统其实和床磁等原理相同。
2018-10-07 11:49
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些PCB
2021-03-29 11:46
嵌入式导航系统由硬件层、软件层和中间层组成。
2020-01-08 09:15
在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。
2019-09-17 14:22
相比于仅使用logits的蒸馏方法，同步使用模型中间层特征进行蒸馏的方法通常能取得更好的性能。然而在异构模型的情况下，由于不同架构模型对特征的不同学习偏好，它们的中间层特征往往具有较大的差异，直接将针对同架构模型涉及的蒸馏方法迁移到异构模型会导致性能下降。
2023-11-01 16:18
过孔是印制电路板（PCB）设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通（或也可不连）。
2019-08-15 14:19
一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二
2018-09-15 10:51
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地
2015-04-29 10:06
本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的
2020-10-10 11:34
