AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通
2023-12-20 10:46
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
这里我们主要介绍PADS LOGIC里的Tools》options对话框中的General，在PADS2007中对原理图的操作这篇中，我们认识了原理图零件，在
2011-11-11 17:50
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
对焊盘的要求介绍了PCB焊盘的设计，最后从pcb覆铜技巧及设置介绍了pcb覆铜
2018-05-23 15:31
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在
2023-06-05 14:16
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于P
2019-04-19 15:13
在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
