材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光
2024-07-12 09:33
氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较氮化镓
2024-01-10 10:08
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术，以光子和电子为信息载体，具有许多独特的优势和应用领域。
2024-03-18 15:21
硅光是以光子和电子为信息载体的硅基电子大规模集成技术，能够突破传统电子芯片的极限性能，是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。光纤到硅基耦合是
2023-08-15 10:10
硅基氮化镓（SiGaN）集成电路芯片是一种新型的半导体材料，具有广阔的应用前景。它将硅基材料与氮化镓材料结合在一起，利用其优势来加速集成电路发展的速度。本文将介绍硅基氮
2024-01-10 10:14
本发明涉及一种感光膜去除方法，通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，用CF4+O2等离子体
2022-04-12 16:30
有几个因素对于决定采用何种方式来去除涂层是很有帮助的。是什么类型的阻焊膜？阻焊膜在电路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面积有多大？电路板是组装好的还是裸板？在确定最适合的去除方法之前，必须对这些因素和其它一些因素进行
2019-06-05 11:12
介绍了光量子芯片在未来实现可实用化大规模光量子计算与信息处理应用方面展示出巨大潜力，并对硅基集成光量子芯片技术进行介绍。
2023-11-30 10:33
PCB上那些米色标记/图标/符号是什么？如何将其去除？
2023-10-16 15:21
