沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金
2011-12-22 08:45
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和
2016-08-03 17:02
清洗等11.QA进行全面检测，确保品质OK综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍，希望可以帮到正在学习了解的同仁！
2017-09-09 08:30
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04
无线充电PCBA 无线快充PCBA5V2A 9V1.6A可过QI认证采用USB Type-C接口主要元器件三个，1颗IC，2颗MOS，物料少，好布局电路板，结构简单，品质稳定可控！！！满足各类手机充电功能
2019-11-18 09:00
是：提高编程自动化程度，实现制造全过程的实时监控；装配生产线设备的平衡与生产工艺的最优化。 从PCB设计到装配完成，CIM为PCBA制造商提供了强有力的工具，不论元器件的种类繁杂、基板的类型、PCB板
2012-10-17 16:39
与硬件打交道，难免会遇到PCBA某些管脚或网络短路的情况。而其中最最最最难搞的就是电源短路的问题了，特别是板子比较复杂，各个电路模块多，涵盖BGA等芯片不易测量，比如3.3V短路的情况。PCBA电源
2021-11-15 08:45
