本文作者：深圳大元倒装COB显示屏是真正的芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点间距有了更进一步下钻的能力。倒装COB显示屏厂家--深圳大元倒装COB显示屏与LED
2020-05-28 17:33
51单片机led灯闪多快人眼分辨不出来？我想做pwm的灯，所以我想了解{:1:}一下led到底闪多快人眼刚好
2013-05-10 15:19
侧面甚至上部电极附近，并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上，金锡合金比较稳定，不易发生
2015-06-19 15:28
侧面甚至上部电极附近，并最终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上，金锡合金比较稳定，不易发生
2015-05-13 11:23
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01
我想设计一个大功率-LED-COB倒装双色1串22并X2线路图，共一个正极，两个负极分别接W-/C-
2025-04-13 21:23
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本
2019-05-28 08:01
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45
1.倒装芯片焊接的概念 倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。 2.倒装芯片
2020-07-06 17:53
LED恒流IC领域的照明方案提供商。 主要于LED照明、广告背光、植物灯、UVC杀菌灯、汽车/轨道列车…等应用。 芯片选型 NU501 ,NU502,NU504,NU4
2024-08-02 17:05
