PCB设计的首要任务是要适当地选取电路板的大小，尺寸过大会因元器件之间的连线过长，导致线路的阻抗值增大，抗干扰能力下降;而尺寸过小会导致元器件布置密集，不利于散热，而且连线过细过密，容易引起串扰。所以应根据系统所需元件情况，选择合适尺寸的电路板。
2018-03-20 15:03
对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，通常在高速PCB设计的过程中，往往看似简单的过孔通常也会给电路的设计带来很大的负面效应。 所以我们为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响
2018-01-27 10:45
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积
2023-03-02 09:53
由于电路板集成度和信号频率随着电子技术的发展越来越高，不可避免的要带来电磁干扰，所以在设计PCB时应遵循以下原则，使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内，达到设计要求和标准，提高电路的整体性能。
2018-01-18 16:47
电源的环路设计一直是一个难点，为什么这么说，因为主要影响的因素太多，理论计算很难做到准确，仿真也是基于理想化模型，在这里只谈关于环路设计的一些影响因素，从定性的角度去理解环路以及怎么去做
2018-10-03 19:15
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。
2018-10-11 11:15
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
2014-12-26 15:29
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
2019-05-06 14:35
串行 并行环路报警电路 两个SCR分别与两个传感器环路相连
2009-09-04 11:57
为了使输出电压稳定，但又不发生振荡，一般都把反馈环路分成三个回路来组成，一个回路用来决定微分增益的大小，另一个回路用来决定积分增益的大小，还有一个是决定直流增益的大小。这样做的目的是，在误差信号很小
2018-01-24 12:51
