由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结
2011-01-28 14:08
BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，BGA
2023-06-19 16:01
BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备，它的性能和可靠性至关重要，因此在选购BGA
2023-06-20 14:01
由于BGA器件不像QFP/SOP封装器件那样引脚外露，为了避免拆取后装回定位不准，一般须在拆取前对IC位置作标记。
2019-05-15 11:16
回收BGA芯片回收手机BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga
2021-07-07 14:49
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（S
2024-11-23 11:37
BGA拆焊台在使用过程中，如果误操作了，会对整个维修过程带来很大的影响，因此需要采取措施避免误操作。那么，如何防止BGA拆焊台在使用过程中的误操作呢? 一、先理解安装步
2023-06-14 11:26
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2021-09-04 19:27
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、BGA封装类型 BGA封装技术自20世纪9
2024-11-23 11:40
