合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
实验名称:超声辅助聚氨酯冲裁工艺研究 研究方向:复合材料 测试目的: 聚氨酯冲裁是一种典型的柔性模冲压技术,采用聚氨酯制成的富有弹性的弹性垫替代传统刚性模具中的凸、凹模,将聚氨酯弹性体垫
2024-07-22 18:37 Aigtek安泰电子 企业号
都少不了一个核心器件——ADC。 在机器人应用上,集多种功能于一体的高速小尺寸ADC无疑是很受机欢迎。在电容式电感式位置传感器、LVDT位置传感
2024-03-15 10:20 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
实验名称:高压放大器在新型窄线宽波长扫描光纤激光器研究中的应用实验目的:根据仿真参数进行DCR-CC滤波器的搭建和实验验证。并搭建了基于DCR-CC滤波
2023-04-10 10:38 Aigtek安泰电子 企业号