Live mos 技術分享!
2015-06-17 18:36
1574.4.3 圖形對象句柄的獲取 1664.4.4 對象屬性的獲取 1674.4.5 對象屬性的設置 1684.5 MATLAB圖像顯示技術 1724.5.1 圖像簡介
2008-07-04 16:50
SMT製程簡介
2012-08-11 10:00
CB＆UL＆CSA簡介
2012-08-08 14:49
無鉛焊料簡介 [/td]無鉛焊料的發展、技術要求、目前狀況等[td=2,1]一：無鉛焊料的發展鉛及其化合物會給人類生活環境和安全帶來較大的危害。電子工業中大量使用Sn/
2018-08-28 16:02
連接器行業的核心技術有哪些？
2021-05-24 06:05
所谓SOI（Silicon－On－Insulator），就是在绝缘体上涂上一层很薄的硅。我们知道，硅是一种半导体，电子在晶体管中流动时难免会有电子流失，所以在硅中插入一层绝缘体就可以有效地阻止电子的流失，这种绝缘体材料和硅自然是越接近越好，所以二氧化硅就成为理想的选择。在工作时硅片中的晶体管和硅接触的区域会聚集大量的电荷，这样会导致电子传输效率降低，当在硅层中插入二氧化硅时，晶体管和二氧化硅接触的区域不再有电荷出现，使电子的利用率得到提高，整个芯片的工作效率也随之提高。soi在在器件性能上具有以下优点：1) 减小了寄生电容，提高了运行速度。与体硅材料相比，SOI 器件的运行速度提高了20-35%；2) 具有更低的功耗。由于减少了寄生电容，降低了漏电，SOI 器件功耗可减小35-70%；3) 消除了闩锁效应；4) 抑制了衬底的脉冲电流干扰，减少了软错误的发生；5) 与现有硅工艺兼容，可减少 13-20%的工序。SOI 在高性能超大规模集成电路、高速存贮设备、低功耗电路、高温传感器、军用抗辐照器件、移动通讯系统、光电子集成器件以及MEMS(微机电)等领域具有极其广阔的应用前景，被国际上公认为“21 世纪的硅集成电路技术。”來源: www.soi-china.com
2011-07-06 14:09
分享ADI內含隔離電源之隔離式RS485晶片使用技術ADM2587E好用省去自建電路的麻煩
2013-07-27 13:40
使用FPGA技術實現靈活的USB Type-C介面控制
2017-04-25 08:38
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
