随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场，电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段，对微组装技术的要求越来越高。 电子微
2021-10-14 10:29
电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。
2021-01-18 14:37
电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展
2020-12-24 14:14
需要进行微组装，所以想详细咨询一下
2019-03-21 17:59
随着小型化、轻量化、高工作频率和高可靠性电子产品的迅速发展，电子元器件已逐渐进入高密度、高功能、微型化、多引脚和狭间距的发展阶段。在这一背景下，电子微组装技术应运而生，成为新一代电子组装和封装技术的代表。
2023-04-12 16:24 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
5G技术作为新一代移动通信技术切合了传统制造企业智能制造转型对无线网络的应用需求，能满足智能工厂中设备互联和远程交互的应用需求。未来随着5G技术应用的逐渐落地，将支撑着智能化工厂新生态的形成。
2019-01-25 09:59
SMT贴片加工的倒装片技术也就是通过芯片上的凸起实现芯片与电路板之间的互相连接。
2021-03-19 09:22
据麦姆斯咨询报道，荷兰飞利浦工程解决方案（Philips Engineering Solutions）近日发布了Flex-to-rigid（F2R）平台，利用高度柔性且超薄的电气连接，通过集成电路（IC）技术构建任意3D形状的微器件或模块。
2023-05-04 09:10
