由于RoHS指令，许多组装过程必须在无铅回流工艺中使用无铅焊料。虽然倒装芯片芯片不受RoHS指令的约束，但Maxim采用250°C峰值回流焊温度组装工艺组装了超过396个倒装芯片。
2023-01-14 11:36
SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
今天分享是《DFX可制造性设计与组装技术》 资料
2023-12-11 11:10
SMT工艺是电子组装工艺的核心，焊缝质量影响产品的整体质量。对于制造业来说，优质的焊接质量是产品的基础，是产品的资本和杠杆。以下是影响焊接质量的主要因素。
2022-07-28 11:23
万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天算是和 DFM 息息相关，主要是关于 PCB 组装设计技巧。
2023-07-07 09:21
英飞凌电源与传感社区，“凌”感微课堂系列视频，今天迎来我们的第三期啦！
2019-06-28 08:46
微球，是一种直径比头发丝还小的现代工业基础材料，没有它，手机屏幕将无法生产，药品的药效也很难达到最佳效果。纳米微球通常是指粒子大小为 1至100 nm 的微球，在该尺度
2018-11-25 10:39
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-04-09 16:50
