随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场，电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段，对微组装技术的要求越来越高。 电子微
2021-10-14 10:29
电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。
2021-01-18 14:37
电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展
2020-12-24 14:14
扬杰电子，代工DFN,QFN,不分单，有需求联系：QQ67217217
2015-07-21 13:34
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2015-07-21 13:41
美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）退出7纳米竞赛后，知情人士消息证实，超微正与格芯重谈晶圆供给协议（Wafer Supply Agreement，WSA）。
2018-09-10 10:08
MATLAB的替代工具有哪些？
2021-11-22 06:57
机器组装图片【电/微:１３２乄８６８４乄６１６３】【电/微:１３２乄８６８４乄６１６３】
2017-12-10 11:29
需要进行微组装，所以想详细咨询一下
2019-03-21 17:59
