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  • 一文解析系统封装原理与技术

    如何对系统和组件进行可靠的封装是系统工业面临的主要挑战,因为系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。

    2023-11-06 11:38

  • 系统技术解析

    所以以微电子、光电子、微机电系统(MEMS)为基础,结合体系架构和算法,运用系统工程方法,将传感、通信、处理、执行、能源等功能单元,在

    2022-08-01 10:01

  • 系统与SiP、SoP集成技术

    系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注。系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前

    2023-05-19 10:02

  • Broadcom将收购NetLogic系统公司

    BroADCom(博通)公司和面向下一代网络提供高性能智能半导体解决方案的领导者NetLogic系统公司宣布,双方已经达成最终收购协议。此次交易若折算成现金,价格约为37亿美元。按照该

    2011-09-19 09:18

  • 系统技术的现状和发展趋势

    从半导体材料来说,宽禁带半导体的异军突起为系统技术提供了有力的基石;国外以GaAs为代表的第二代半导体已发展成熟,正大力发展以GaN为代表的第三代半导体MMIC器件。表1是几种半导体材料的特性参数对比,图1是半导体输出功率极限与频率关系。

    2022-05-06 14:49

  • 射频系统关键技术进展及展望

    摘要:文章简单介绍了微波集成电路的发展动态,综述了以美国DARPA为代表的国内外机构在射频系统方面的重大研究计划及其水平,和射频系统在通信、雷达、相控阵等领域的代表

    2024-07-11 08:28 君鉴科技 企业号

  • MEMS及系统技术现状及发展综述(深入)

    作者:马福民 等 ,来源:航天电子发展战略研究中心  摘要: 电力电子产品系统逐渐向小型化、高度集成化的方向发展,系统汇集了多门学科技术的创新与突破,无论在军事还是民用领域已有广泛的应用。本文详述

    2023-10-11 17:54

  • 一项名为“系统探索计划”的新项目

    系统探索计划”项目的征集将采纳DARPA其它项目快速征集活动的成功经验——如DARPA“人工智能探索计划”和国防科学办公室的“颠覆性工程”计划等。这些项目分别专注于推动和促进人工智能技术和基础科学的快速发展,并已显示出项目快速征集方案的好处。

    2020-04-29 10:30

  • Broadcom完成对NetLogic系统公司的收购

    北京,2012年2月23日 - 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,已经完成对NetLogic系统公司(Nasdaq:NETL)的收购,收购金额为37亿美元

    2012-02-24 08:46

  • 射频系统几种典型技术和难题挑战分析

    射频系统最终目的是要满足产品微小型化、多功能化、低成本化的发展趋势与要求,晶体管技术、三维异质异构集成技术正是服务于这一目的而诞生和发展的。

    2022-07-12 15:14