本文主要阐述使用红外热像对微米级别的LED芯片内器件进行温度检测分析的方法，通过现场案例表明使用红外热像检测小目标的效果，使读者对红外热像这种新型的温度检测和分析方法有较为深刻的认识。##使用换装微距镜头的热像仪检测 LED
2014-12-10 10:21
1 深亚微米 BiCMOS[B] 技术 器件进入深亚微米特征尺寸，为了抑制 MOS 穿通电流和减小短沟道效应，深亚微米制造工艺提出如下严格的要求： （1）高质量栅氧化膜。栅氧化膜厚度
2018-03-16 10:29
对于35微米通孔，则有两种情况，一种情况是调整一下外光路和激光参数或者采取激光焦点离焦的做法，让激光对铜箔的有效光斑加大到35微米，采用和25微米通孔钻孔一样的烧孔方式加工，这样可以快速烧出需要
2018-09-07 15:19
车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）模组作为新能源汽车中的核心功率半导体器件，其成本结构涉及多个方面。本文将从材料成本、制造
2024-07-22 10:24 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
在过去的几十年里，人们已经报道了ECAs的可靠性、成本降低、高导电性和粘合强度。为了提高ECA的导电性和机械性能，人们做出了许多努力，包括增加树脂基体收缩率、在银颗粒上原位更换表面润滑剂、纳米银
2023-06-12 09:30
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述了晶
2023-10-16 15:02
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵
2017-11-30 17:44
，常见的量子计算芯片中，无论是超导、离子阱，还是光子芯片，都是肉眼可见的。而原子级量子集成电路，则需要通过扫描隧道显微镜等工具才能一探究竟。
2023-12-21 09:58
我们知道,STM32芯片里有很多系统级的复位，比方上电复位、欠压复位、看门狗复位、软件复位、复位脚电平触发复位等等。这些系统级的复位往往都是针对整个芯片或
2022-10-19 09:06
