论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级
2013-12-24 16:55
深圳轩微电子因为业务需要，寻找技术方面有突出能力的研发人员一起开发产品主要研发方向：1、AD DA采集卡，高精度转换卡2、DSP全系列产品3、电机驱动类产品4、单片机配套设计5、手机周边开发6、各类
2014-01-10 21:43
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品
2018-11-01 17:16
深圳轩微电子因为业务需要，寻找技术方面有突出能力的研发人员一起开发产品主要研发方向：1、AD DA采集卡，高精度转换卡2、DSP全系列产品3、电机驱动类产品4、单片机配套设计5、手机周边开发6、各类
2014-01-10 21:41
2月14日消息，据智绘微电子发布的最新消息称，旗下自研的国产GPU芯片“IDM929”目前已完成设计，即将正式进入流片阶段。根据智绘微电子公布的信息显示：IDM929采用14nm CMOS工艺，完全
2023-02-15 09:36
微电子教案，IC入门基础课件
2017-03-23 10:33
简历格式，简历模板
2009-11-25 08:55
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15
。迄今为止，灵动微电子是中国唯一一家同时获得ARM-KEIL、IAR、SEGGER国际权威组织官方支持的本土MCU公司，唯一一家建立了独立、完善的MCU生态体系的32位MCU公司，可以为客户提供从芯片产品
2019-03-12 16:56
也陆陆续续看了一些资料，但是在多方权衡之后还是放弃了这种幼稚的想法，还是老老实实做好自己的应用开发，虽然薪资和芯片设计本身相差不少。扯远了，回到书本本身，一起来领略一下《深入理解微电子
2023-05-29 22:24
