论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术
2013-12-24 16:55
芯片是我们所使用的电子产品中不可缺少的一个元件，芯片的体积很小，但是功能强大，那么芯片的主要
2021-12-09 17:40
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15
6月17日，国内微电子化学品厂商晶瑞股份发布公告，公司拟在湖北省潜江市投资建设微电子材料项目，项目总投资15.2亿元。
2019-06-21 14:31
本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有 关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封 装工作的经验而编写的。 本书可以作为从事
2022-06-22 15:03
Flash等外设读内核，存到内存里去。所以需要有Flash里外设的驱动能力，为了调试方便还会有网络功能。所以，可以认为 booloader = 裸机集合，它就是一个复杂的单片机程序。③ Linux内核Linux内核的最主要目的是去启动APP，APP保存在哪里？保存在“根文件系统”里。“根文件系统”又保存..
2021-12-17 07:09
继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI
2018-11-01 17:16
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02
届时，这座工厂将为快速增长的电动汽车电池行业提供石墨原料。Elkem认为，石墨是锂电池电芯中最主要的负极材料，该公司预计到2030年，石墨的需求量将达到当前的10倍以上。为了成功打入市场，该公司希望
2020-08-20 17:50
