近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子
2018-06-10 07:58
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应
2023-10-20 12:31
目前，大多RDL是用“光刻定义”电介质构造的，其中所需的电路图案先通过光刻印刷，然后再用湿法刻蚀去除曝光或未曝光区域来获得的。
2018-08-30 09:42
微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CS
2018-11-13 09:09
审核编辑：彭静
2022-08-09 09:23
根据点胶原理不同，点胶技术大致可分为接触式点胶和无接触式点胶，如图１所示。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触，延时一段时间使胶液浸润基板，然后点胶针头向上运动，胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离，从而在基板上形成胶点。这项点胶技术的最大特点是需要配置高精度的高度传感器，以准确控制针头下降和抬起的高度。无接触式点胶则以一定方式使胶液受到高压作用，由此获得足够大动能后以一定速度喷射到基板上，喷射胶液过程中，针头无Ｚ轴方向的位移。
2022-10-09 16:56
在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装
2023-10-09 16:27
封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。封装必须提供元器件与外部系统的接口。归纳起来，MEMS封装的功能包括了微电子
2020-09-28 16:39
伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性
2010-09-20 21:07
自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片技术，凸点键合在微电子封装领域特别是芯片与封装基板的键合
2023-12-05 09:40
