本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细
2022-11-28 09:29
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级
2011-01-28 17:32
微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48
21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术
2020-05-26 17:51
微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级
2019-04-22 14:06
据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要180亿片集成电路。
2023-10-26 10:38
共读好书 审核编辑 黄宇
2024-03-05 08:41
毫无疑问，3D封装和SIP系统封装是当前以至于以后很长一段时间内微电子封装技术的发展方向。 目前3D
2020-05-28 15:24
电子封装（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定义为：利用膜技术和微连接技术，将微电子器件及其它构成要
2022-12-08 11:13
