论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术
2013-12-24 16:55
本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细
2022-11-28 09:29
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2018-09-12 15:15
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级
2011-01-28 17:32
微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48
21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术
2020-05-26 17:51
微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级
2019-04-22 14:06
据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要180亿片集成电路。
2023-10-26 10:38
