非晶与超微晶材料的应用 摘要：结合应用实例,重点介绍了在不同应用场合
2009-07-08 10:53
微晶硅技术
2009-12-28 09:43
晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。
2024-12-11 13:21
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
晶圆术语 1.芯片（chip、die）、器件（device）、电路（circuit）、微芯片（microchip）或条码（bar）：所有这些名词指的是在
2023-11-01 15:46
微芯科技晶圆级芯片封装和TO－92封装 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出单I/O
2010-04-08 14:26
傲龙微晶屏的使用技巧和注意事项
2010-02-10 10:03
宏晶微成立于2009年，定位于自产权的集成电路设计、软件开发以及系统方案设计；至2015年成功登陆新三板市场。该企业以“引领中国核心信息技术新潮流”为发展理念，历经努力，已经研发出多个国产芯片并实现了产业化。
2023-12-19 14:30
无锡市江阴高新区近日举行了盛合晶微的超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。这一项目的启动，标志着盛合晶微在三维
2024-05-23 09:49
本文主要阐述了微流控芯片的清洗方法及微流控芯片的种类。
2020-04-10 10:00
