在半导体制造的精密世界里，每一个微小的改进都可能引发效率的飞跃。今天，美能光子湾科技将带您一探晶圆背面磨削工艺中的关键技术——总厚度变化（TTV）控制的奥秘。随着三维集成电路3DIC制造技术
2025-08-05 17:55 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
非晶与超微晶材料的应用 摘要：结合应用实例,重点介绍了在不同应用场合
2009-07-08 10:53
微晶硅技术
2009-12-28 09:43
轴承生产中，磨削加工劳动量约占总劳动量的60％，所用磨床数量也占全部金属切削机床数量的60％左右。磨削加工成本占整个轴承生产成本的15％以上，因此，磨削加工是轴承生产的关键工序。
2022-08-28 11:49
在磨削开始后，由于氧化膜极易磨损，固定在氧化膜中的磨粒路出锋利的棱角，其可以视为无数大小型刀具对工件表面进行微切削作用。砂轮在通过与工件的接触区域后，由于工件材料的刮擦作用，磨粒磨损钝化，出刃高度
2018-08-02 17:20
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2018-11-27 16:44
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2018-12-28 18:05
晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。
2024-12-11 13:21
前言：庄子曾说：以道驭术，术必成。离道之术，术必衰。 在中国传统文化及习惯中将 技、艺、术、法、道 依次排列，整体是
2019-11-01 21:46
