TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定，飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃，导致产业链协调困难，进度缓慢。
2025-02-18 15:58
我们都知道贴片类的石英晶振其封装盖帽材料分为金属材料和玻璃材料（又称陶瓷封装），简称SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25
而为了能够提高量产能力，肖特与浙江水晶光电及其子公司浙江台佳电子信息科技有限公司创办了合资企业，其位于浙江台州的工厂负责RealView™的晶圆制造和光学镀膜，并提供一站式AR光学解决方案，从玻璃生产、晶片加工、镀膜到测量/质检的整体流程把控。
2018-07-02 09:22
这项技术有许多潜在的应用，包括医疗设备和传感器，这些设备和传感器使用循环液体来检测病人的异常或不健康状况。它也可用于电子、微流体装置、微机电系统、自清洁表面以及飞机和汽车中的微
2018-07-06 09:43
本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术. 通过在玻璃晶圆 上使用双面布线工艺，实现毫米波天线阵列的制作. 将TSV转接芯片与射频芯片倒装焊在玻
2023-05-15 10:39
晶圆经切割后，表面常附着大量由聚合物、光致抗蚀剂及蚀刻杂质等组成的颗粒物，这些物质会对后续工序中芯片的几何特征与电性能产生不良影响。颗粒物与晶圆表面的粘附力主要来自范德华力的物理吸附作用，因此业界主要采用物理或化学方法对颗粒物进行底切处理，通过逐步减小其与
2025-06-13 09:57
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接
2023-05-11 14:35
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡
2023-05-08 10:38
