请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说
2018-12-04 22:06
面洗净擦干后即可进行微蚀，以界分出金属之各层面与其结晶状况。用棉花棒沾着微蚀液，在切片表面轻擦约2-3秒钟，2-3秒后立即擦干，否则铜面会变色氧化，良好的微蚀将呈现鲜红
2021-02-05 15:39
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
我们单板在用LTM4643，在工厂生产的时候发现这个芯片BGA有焊接问题，切片报告显示： 1. failure的点在下图红线的那一竖排的pin1/2/3. 2. 断裂面比较平整 请问这个问题一般是什么原因导致？你们客户是否有遇到过类似的问题？ 谢谢
2024-01-05 07:59
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
BGA-IC功能不良真的是很多PCBA加工企业的痛，尤其现在的CPU几乎全都采用BGA封装，当有开机不良品从客户端退回，需要分析不良原因时，最常采用的就是红墨水测试（RedDye Test）法了
2019-08-27 04:37
一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌
2018-09-14 16:34
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45
嗨，我正在尝试使用DSP切片的设计。但是，我发现在Virtex 6 FPGA中，还有一个额外的时序约束应用于DSP Slice（对于相同的vhdl输入）。额外的时序约束是MINPERIOD约束，它
2020-06-05 17:11
大家好，当我运行report_utilization时，我没有获得切片使用百分比，只有FF / LUT / BRAM / DSP /等。如何通过report_utiliztion获得切片比率？谢谢
2018-10-18 14:26
