请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说
2018-12-04 22:06
1. 4 微蚀算老几 微切片之制作经仔细抛光后，即需进行小
2006-04-16 20:53
1.3 打底靠抛光 微切片
2006-04-16 20:53
一、白蓉生教授自序 微切片（Microsectioni
2006-04-16 21:15
面洗净擦干后即可进行微蚀，以界分出金属之各层面与其结晶状况。用棉花棒沾着微蚀液，在切片表面轻擦约2-3秒钟，2-3秒后立即擦干，否则铜面会变色氧化，良好的微蚀将呈现鲜红
2021-02-05 15:39
白蓉生《电路板微切片手册》2。
2016-05-04 10:00
1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） 审核编辑：彭静
2022-07-26 14:43
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
线路板可靠性与微切片 1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊
2010-01-11 23:40
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
