PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
请问各位，BGA扇孔为什么扇的孔比我规定要大啊，跟视频中差距好大啊。
2019-07-25 00:10
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通孔的
2018-07-17 22:53
区域可能被红墨水或其他物质污染，也就是已非第一现场，所以后续的分析结果就会被持以保留态度。另外，红墨水测试无法判断PCB内层是否有问题，有些不良原因可能是PCB的导通孔（via）断裂，或是内层微短路
2019-08-27 04:37
，作为后续电镀实现孔金属化的导电引线。【3】背光等级测试通过制作孔壁切片，并使用金相显微镜观察，确认沉积铜在孔壁的覆盖情况。（注：背光等级一般分为10级，等级越高，沉积
2023-02-03 11:37
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55
想问下过孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和导通孔有区别吗
2016-06-02 16:56
