切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失
2019-05-17 14:53
微切片(Microsectioning)技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛,它能够有效监控产品的内在品质,找出问题的真相,协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善,电子元器件结构剖析,PCBA焊接可靠性评定,焊点上锡形态及缺陷检测等。
2019-04-30 16:30
主要以实现多层的高密度互连,高精 细化则关注在精细的线和微小的孔,之前提升的方 向以线路能力提升为主,随着线路能力提升的速度减缓以及生产成本激增,发展的方向将逐步转化为 孔的提升,因此,封装基板微盲
2023-09-15 10:37
在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种,下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。
2020-04-08 11:36
网络切片技术就是把运营商的物理网络切分成多个虚拟网络,每个网络适应不同的服务需求,这可以通过时延、带宽、安全性、可靠性来划分不同的网络,以适应不同的场景。通过网络切片技术在一个独立的物理网络上切分出多个逻辑网络,从而避免了为每一个服务建设一个专用的物理网络,这样可
2019-10-23 14:54
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法,这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破的因素。
2019-10-03 09:42
通孔是贯穿孔,也就是把PCB板打穿,盲孔是指指打通内部的4/6层等,表面是看不到孔的,简单点就是外伤与内伤的区别。
2019-10-09 16:11
会造成器件短路。因为淀积钨的工艺是金属CVD,金属CVD具有优良的台阶覆盖率以及对高深宽比接触通孔无间隙的填充。
2024-11-15 09:15
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲
2025-04-18 15:54
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网
2023-02-11 10:50