PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
1.stm32粗延时函数粗延时的意思就是延时时间不太准确，一般用在对延时时间要求不严格的场合。这种延时方式是采用软件延时，但因为编译器会在编译的时候加上一些其他辅助指令，所以不能确定C程序的准确
2021-08-11 06:33
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-12 14:58 编辑 主要内容：1.微盲孔基础知识2.微盲孔缺陷3.微
2012-04-10 14:12
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm
2022-07-01 14:29
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用 聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。 1.FIB切片
2023-09-05 11:58
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
键DFM分析功能，可以检测设计文件是否存在盘中孔，并提示设计工程师是否需要修改文件，不做盘中孔设计等。 由于盘中孔制造成本非常高，如能把盘中
2023-05-05 10:55
