适当的绒布上，进行抛光。 （3）抛光时要保持与孔的方向一致，这样可以避免手里方向不同造成的拉伤，抛光1-2分钟。 5.微蚀 微蚀液的配比：5-10CC氨水+45C
2021-02-05 15:39
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
出货报告，这种连实际的切片图都附上的，作假难度就呈几何级上升了。接下来，大家请看到我们华秋的出货报告。第1大栏， 是关于孔的切片数据，主要是关于金属层（孔铜、基材铜、面
2022-09-09 15:58
一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌
2018-09-14 16:34
，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。 基板前处理问题。 一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重
2018-11-28 11:43
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。刷板除了机械方法处理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外，进行表面清洁，在很多情况下，同时也起到清洗
2019-07-30 18:08
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm
2022-07-01 14:29
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm
2022-06-30 10:53
