本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用 聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。 1.FIB切片
2023-09-05 11:58
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55
、发挥部分三、说明四、评分标准一、任务设计并制作由两个三相逆变器等组成的微电网模拟系统，其系统框图如图 1所示，负载为三相对称 Y 连接电阻负载。二、要求2. 1、基本要求2.2、发挥部分三、说明四、评分标准...
2022-01-11 08:02
前线，这一的问题前二项工艺难度较大，主要是在图形制作时保证线宽和线距，防止部份线路过近，蚀刻时保证侧蚀的质量。减少在高压测试时产生微短路现象。 最简单也最经济的方法是新购磨板机或改良现有的磨板机
2018-01-17 09:54
PCB制作流程及制作说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中
2009-10-20 15:36
的总结，并结合面试官对此项目所提出的问题进行升华。微电网模拟系统采用三相半桥逆变拓扑，采用霍尔电压电流交流互感器对交流相电压、相电流进行测量。采用PID算法进行负反馈对SPWM的输出进行控制。文章着重介绍微电网模拟系统的各部分设计方法与原理，以及重要器件的选型。
2021-11-16 07:30
这里介绍的逆变器（见图1）主要由MOS场效应管，普通电源变压器构成。其输出功率取决于MOS场效应管和电源变压器的功率，免除了烦琐的变压器绕制，适合电子爱好者业余制作中采用。下面介绍该变压器的工作原理及制作过程。
2021-05-13 06:16
