電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)发布新款定位模块u-blox NEO-F10N。该模块采用经典的u-blox NE
2023-12-16 16:02
u,v,w,x,y,z的ascii码值
2009-06-28 11:48
5V，Y5P分别代表E特性，F特性，B特性材质。 它是指在-25度～+125度这个温度范围内，不同材质其温度变化率就不同，所以在不同的环境下使用同样的产品其对材质的要求就不相同。不同产品需求不一样的材质. 温度特
2023-04-14 14:46
海信U7G系列正式上市，其中海信U7G系列和海信U7G Pro系列售价区分明显——以65英寸为例，海信65U7G预售9499元，海信65
2021-03-08 10:28
u-boot的Makefile分析 U－BOOT是一个LINUX下的工程，在编译之前必须已经安装对应体系结构的交叉编译环境，这里只针对ARM，编译器系列软件为arm-
2010-05-17 09:16
，而不同U的服务器一般对应不同的应用场景。其中1U和2U服务器都是比较常见的选择，很多用户会纠结选择哪一个，下面恒讯科技给大家分析一
2021-09-02 18:00
本視頻中，我們將帶您瞭解建構、配置和保存信號鏈的步驟。我們將說明如何從資料庫中載入器件，如何使用元件選型嚮導軟體以及如何
2019-08-23 06:02
安规电容y电容Y5U，Y5V，Y5P分别代表E特性，F特性，B特性材质。它是指在-25度～+125度这个温度范围内，不同
2023-02-21 15:10
